开发阶段：设计和测试原型
在此阶段，我们将共同设计并创建您想法的原型。不过，我们与专业设计公司和半导体制造商（简称 FAB）合作，将您的想法转化为集成电路并开发您特定芯片的原型。随后，不同的功能测试以及晶圆和组件测试发挥着重要作用，直至失效点和材料分析方法。只有这样，您的芯片才能***终达到产品所需的质量。这些方法是在我们的内部实验室中进行的。
产业化阶段：准备批量生产
在工业化阶段，我们通过与您***交换信息来优化测试环境，以尽可能降低成本。如果原型经过充分测试，所谓的组装厂就会对您的芯片进行封装。为此，我们可以使用欧洲和远东的专业装配厂。如果需要，我们可以随后进行不同的资格和环境测试并进行认证，并提供意见 - 例如，针对汽车行业制定的资格标准 AEC Q 100 和 AEC Q 101。在工业化阶段结束时，我们已经证明所有晶圆成熟阶段的测试、***终测试和下线测试。我们提供完整的环境、机械或电气以及光电测试组合。
生产阶段：设定系列生产
在生产阶段，将经过测试的、之前小批量生产的芯片进行批量生产和交付。我们还负责整个全球物流。此外，我们还负责所有相关生产流程的质量保证措施。此外，如果在开发过程中或现场出现故障，我们的专家团队会进行故障分析并组织退货管理。
包容性质量保证、项目管理和全球物流
作为总承包商，我们的优势在于您可以在 ASIC 项目的三个阶段的每个阶段中获得有力的支持。此外，我们还提供广泛的项目管理：例如，我们为您提供广泛的汽车项目支持，例如复杂的生产审批流程 PPAP 或生产质量预测 APQP。我们能够灵活地响应您的要求以及项目变更。质量保证是我们的***终目标。我们的内部故障分析为有效、快速地做出反应提供了更好的条件。我们还为中小订单量提供经济高效的解决方案。此外，我们还负责全球范围内的整个物流。
